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联通公告证实重大资产重组 正与电信网通洽商
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SAP:现不会与甲骨文庭外和解 公司前景光明
[05-26]
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英特尔成都芯片封装厂已恢复全面生产
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AMD市场额升1倍才能生存 Intel或一家独大
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安森美在华成立第七家联合电源实验室
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TD-SCDMA萌现生机 设备商积极参与
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展望存储未来 LSI存储论坛烽火再起
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首尔半导体Acriche获“UL零部件认证标志”
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Q1消费电子市场表现疲软 下半年有望好转
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中国三星:李在镕常驻中国不影响团队
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长虹等离子面板一期暂停 7月计划受阻
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电信重组“6合3” 国内3G发牌路初探
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英特尔CEO:成都芯片封装厂已恢复全面生产
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惠普推新服务器助阵AMD 再次恶斗英特尔
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AMD预计下半年重新盈利 想与他人合资建厂
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美光有意收购奇梦达在华亚科技的股权
[05-23]
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ARM中国总经理谭军:在中国已进入收获期
[05-23]
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海思选中新思科技作为SOC设计IP供应商
[05-23]
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美国国家半导体协助客户克服系统功耗挑战
[05-23]
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凌华科技取得美国Ampro公司100%股权
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三联集团未付3.39亿拍卖款 疑资金困难
[05-23]
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松下:传感器会给白电带来怎样变化
[05-23]
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借力海信国际营销 ST科龙计划出口额4亿
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索尼创OLED发光效率新高 但量产仍遥远
[05-23]
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LGD在华缔造产业链联盟
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广电电子6代液晶面板线年内开工
[05-23]
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*ST春兰暂停上市 春兰集团或施援手
[05-22]
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联通宣布通信补贴 部分重灾区漫游用户赠话费
[05-22]
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中国互联网企业成为影响全球经济的重要力量
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飞思卡尔动力总成微控制器提供排放控制技术
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海力士无锡12英寸晶圆厂发生停电事故
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海力士中国大陆DRAM工厂将周三前恢复正常
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天合向德凯硅业采购多晶硅 6年共650兆瓦
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RadioFrame着手准备第二代家用基站芯片
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英特尔成都工厂震后重开 尚无完全恢复生产
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爱立信基站子系统协助联通快速恢复移动通信
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英特尔成都封装厂重新开工 1600员工无人受伤
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东芝、富士通否认洽谈出售半导体股权事宜
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索尼携出光兴产实现最高OLED发光效率
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看好LED街灯市场前景 Topco与松下牵手相关技术开发
[05-21]
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