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安森美半导体扩大全球分销代理产品阵容
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英特尔研发的世界首款32纳米芯片将面世
[08-21]
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天和电子整合本地IC 数字电视极具竞争力
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东芝:面向便携设备32GB嵌入式NAND闪存
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IBM推出首个22纳米工艺SRAM芯片
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瞄准节能市场 广东照明工业加快技术创新
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AMD将分拆两家 下月或变“跛脚鸭”
[08-21]
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七月LED业绩表现回温 不如旺季水平
[08-21]
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宏达电和山寨机殊途同归
[08-21]
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韩国三星电子退出日本零售市场的启示
[08-21]
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电信将完成首轮C网招标 年内3轮招标
[08-20]
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联想否认因刘翔退赛撤换广告 称一切早有计划
[08-20]
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华为赠送设备争电信CDMA招标
[08-20]
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追平iPhone:宏达电两年造牌始末
[08-20]
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联电发生人事大地震 4位高管相继辞职
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乔楠:3G前夜 设备商上演“生死搏”
[08-20]
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台芯片代工下调Q4 8英寸晶圆价格 调降3%
[08-20]
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AMD第四季度交付45纳米芯片挑战英特尔
[08-20]
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英特尔发布USB 3.0控制器芯片规格
[08-20]
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赛维LDK与印度光伏老大签5年供应合同
[08-20]
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NEC削减成本:年底将停止在日本国内代工PC
[08-20]
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LDK牵手印度太阳能霸主签5年晶圆供应协议
[08-20]
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上海新阳董事长王福祥:从21万到1.1亿
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英特尔钱安达:传感器连接物理与数字世界
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杭州国芯DTV多媒体芯片开发项目通过验收
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安捷伦科技公布2008年第三财季财务报告
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京东方董事长王东升:怀超越、感恩之心
[08-20]
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ST赛格:上半年扭亏为盈实现净利2870万
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飞利浦欲全面退出半导体业 战略转移已近尾盘
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Google要求开放有线电视白色频率
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华为开出"自杀式"报价 竞逐中电信C网订单
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中移动将在全国范围内扩大TD-SCDMA试商用
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四川多晶硅项目火热 通威集团造硅成功
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NVIDIA公司否认其显卡缺陷殃及台式芯片
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英飞凌芯片缺陷导致3G版iPhone网络连接出错
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福布斯:英特尔CIO称各部门依然有门户之见
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华为开出自杀式报价竞逐中电信C网订单
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希捷将收购SanDisk?也许只是是谣传
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威盛缘何不再“与狼共舞”
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2008年LED背光模组增长趋势看好
[08-19]
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