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·锐芯微电子获2500万元创业投资[09-08]
·我国LED产品进出口高速增长[09-08]
·性印刷电路板制造商第三季度销量或实现两位数增长[09-08]
·美半导体行业协会:全球芯片销售稳步增长[09-08]
·恩智浦推HDMI1.3端口全集成接口调节芯片[09-08]
·Maxim推出具有去抖电路和±15kV ESD保护的按键通/断[09-05]
·富通微电与南亚签署协议了结芯片专利纠纷[09-05]

·重邮信科携手重庆国资合资3.2亿元力挺TD芯片[09-05]
·全球芯片产业一路疲软[09-05]
·中国大陆LED进出口高速增长[09-05]
·芯片是4G技术关键产业生态系统将发生变化[09-05]
·市况持续恶化全球芯片产业继续萎缩[09-05]
·高亮度LED初具产业基础仍需政府助力[09-04]
·电子制造成本上升高端设备竞争激烈[09-04]
·NEC新款USB2.0芯片实现多设备间无线通信[09-04]

·阿朗公司连续亏损6季 贝尔实验室宣布将退出芯片研究[09-04]
·Broadcom公司加入Wireless HD联盟[09-04]
·7月全球半导体销售增长为33.9亿美元[09-04]
·国家集成电路设计基地奏响七“芯”之歌[09-04]
·无锡国家IC设计基地:20年后的全力冲刺[09-04]
·7月全球芯片销售221.8亿美元同比增7.6%[09-04]
·全球芯片产业复苏时机预计将推后至2010年 [09-04]
·IC China 2008热点掇英:两化融合催生新兴市场[09-04]

·Maxim推出高可靠性按键通/断控制器MAX16054[09-03]
·全球CDMA市场增长潜力巨大 产业生态系统渐稳[09-03]
·亚洲芯片市场持续增长 5年可达2030亿美元[09-03]
·尚志半导体进军LED蓝宝石晶圆,2009年营收有望持续[09-03]
·兆丰投顾预估宏齐08年营收30馀亿元新台币[09-03]
·半导体照明技术进展迅速市场应用前景可观[09-03]
·中国半导体应用市场关键何在[09-03]
·串行连通芯片快速成长 全球旗标指向中国[09-02]

·欧洲无线半导体业趋于一统应对竞争[09-02]
·半导体市场增长与设计市场的生死相承[09-02]
·国家半导体推出三款LMV83x系列全新运算放大器[09-02]
·AMD明年1月8日推45纳米芯片能耗并不低[09-02]
·杭州国芯推出双模国标地面解调芯片GX1501[09-02]
·硅谷数模DisplayPortTCON接收芯片获VESA认证[09-02]
·ADI推出集成RF Tx调制器与Rx模拟基带的单芯片器件AD[09-02]
·恩智浦系统级芯片提升液晶电视录像功能[09-01]
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