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意法半导体推出业内首款软开关非对称半桥拓扑集成控
[10-09]
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半导体厂多管齐下打造绿色电子产业
[10-09]
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受全球经济下滑国产PC厂商集体提前入冬
[10-09]
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鲁台光电子将加强合作
[10-09]
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飞思卡尔拟专注于核心市场退出无线IC业务
[10-09]
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2007年三星在多芯片封装(MCP)占支配地位
[10-09]
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奇梦达DDR3 UDIMM通过英特尔X58 Express芯片组验证
[10-09]
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AMD分拆芯片业务可减少高昂维持费
[10-09]
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恩智浦与奥地利卡共同确保汉莎航空万事达卡的安全和
[10-08]
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NB面板再进化无需彩色滤光片LED面板问市
[10-08]
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美媒体称中国假冒芯片致驻伊美军频繁坠机
[10-08]
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同洲GPS新产品采用思亚诺芯片
[10-08]
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IC业:创新与合作并举节能备受关注
[10-08]
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销售模式多样化渠道建设助力IC厂商发展
[10-08]
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恩智浦节能环保贯穿全流程绿色IC应用广泛
[10-08]
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凌力尔特公司推出高度集成多节电池监视IC
[10-08]
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神七升天展示中国开发太空太阳能潜力
[10-07]
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中芯明年投产45纳米芯片拟从IBM许可32纳米
[10-07]
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Evident发表采用纳米技术的LED产品
[10-07]
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国家IC设计深圳产业基地获MIPS低功耗内核
[10-07]
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[10-07]
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Maxim推出高速多路LVDS交叉开关MAX9132/34/35
[10-06]
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半导体产业乌云密布市调机构纷纷示警
[10-06]
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电子元器件行业旺季难言乐观
[10-06]
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中芯明年投产45纳米芯片 拟从IBM许可32纳米
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首款Android平台手机上市 采用高通双核芯片
[10-06]
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AMD计划近期推出9款“上海”服务器芯片
[10-06]
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中芯国际芯片生产线通过ISO27001认证
[09-28]
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多芯片半导体输陆有望免关税
[09-28]
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TI推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片
[09-28]
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AMD酝酿芯片革命整合CPU与GPU对抗英特尔
[09-28]
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基于NXP的ICODESLI-SY芯片的RFID图书馆解决方案
[09-27]
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LED芯片厂Genesis看好中国公眾LED屏幕市场
[09-27]
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为神七研制配套产品 合肥造芯片为宇航员“保温”
[09-27]
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MATROX将盛装出席InfoComm Asia 2008
[09-27]
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中芯国际 S2/FAB 8 通过 ISO 27001安全认证
[09-27]
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增资扩容芯片“巨头”恋上成都
[09-27]
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富士通为徕卡高端数码单反开发图像芯片
[09-27]
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IBM坦言15纳米芯片将是下一个目标
[09-27]
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青岛市LED半导体产业化项目签约
[09-26]
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