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In-Stat:现有的TD-SCDMA芯片平台仍未解决稳定性和
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英特尔将发布45nm的153Mbit SRAM芯片 采用high-k和
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手机单芯片:RF CMOS是分水岭 EDGE成角逐点
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车厂与半导体制造商联手共推IC系统级方法
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亚洲地区数字IC起步快 与中国IC公司合作至关重要
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Wavesat携IBM开发4G移动WiMAX芯片组
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机顶盒芯片供应商以低成本撬动中国市场
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奇景光电明年新产品助阵 抢攻台系第2大IC设计宝座
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中芯获45纳米技术授权 将代工生产IBM芯片
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德州仪器7年后手机模拟芯片销售达740亿美元
[12-27]
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中微半导体:立足亚洲的半导体设备公司
[12-27]
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Video2.0时代消费电子芯片需要新架构
[12-26]
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配备ARM内核的芯片累计供货量突破100亿片 2010年单
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国内首款CMOS全球卫星导航接收芯片研发成功
[12-26]
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传英特尔45纳米出现问题使芯片短缺
[12-26]
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富鼎先进PWM芯片APU3146适用于POL的降压线路
[12-26]
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IR新型全集成保护式高压IC适用于先进线性荧光灯镇流
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ROHM针对便携电子应用推出全新充电保护IC
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意法半导体与天津一汽成立联合实验室
[12-26]
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夏普联手日立 拓展液晶面板市场
[12-26]
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联创光电:半导体照明前景好投资者可关注
[12-26]
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信产部携手AMD打破IC制约瓶颈
[12-26]
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抑制电路板行业08年较乐观
[12-26]
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AMD明年推5款三内核芯片 再向英特尔施压
[12-26]
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恩智浦半导体将并购GloNav
[12-25]
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厂商投资减少 11月份半导体装备厂商订单下滑
[12-25]
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世界首例半导体照明冰灯艺术景观亮相冰城
[12-25]
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面对2008半导体的严冬 本土IC企业何去何从
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新型电子烟火启动器电阻芯片(Vishay)
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TI:7年后手机模拟芯片销售翻番
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10款国产IC产品获中国信产部表彰
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英特尔大连芯片工厂建设进展顺利
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iPhone也许不会采用英特尔Silverthorne芯片
[12-24]
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英特尔大连芯片工厂建设取得重要进展
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国内首款手机卫星导航接收芯片研发成功
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恩智浦半导体(NXP)阔步中国手机芯片市场
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综述:英特尔与晶体管不能不说的故事
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英飞凌发布超小TVS二极管,用于手机等消费电子设备
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计算机业面临软件设计跟不上芯片提速困境
[12-21]
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东芝加入32纳米芯片联盟 对抗英特尔
[12-21]
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