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应用是半导体发展的真正驱动力量
[01-29]
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东芝高层透露闪存芯片出现供不应求
[01-29]
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TD-SCDMA手机芯片的成熟度还存在问题
[01-29]
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百特电子与上海华杰签订Serial EEPROM产品分销商协
[01-29]
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中芯国际全年扭亏基本无望
[01-29]
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华硕宣称暂停出货8GB易PC源于元件供应紧张
[01-29]
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展讯:整个产业可能碰到了一些困难
[01-29]
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疲软或反弹模拟半导体市场前景未卜
[01-29]
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NAND闪存市场将再一次崩溃
[01-29]
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芯邦科技IPO转内避免海外流血上市
[01-29]
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Altera的Stratix II GX FPGA提供50-Gbps SFI-5接口
[01-29]
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Synopsys:规范设计流程帮助“中国芯”持续发展
[01-29]
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国家半导体推出新款专业级音频系统缓冲器LME49600
[01-29]
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ROHM全新研发出最小的行动装置用支持USB充电功能的
[01-28]
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半导体产业周期模式出现巨大变化
[01-28]
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力成逻辑IC产线1Q可小幅量产 09年占营收将达一成
[01-28]
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功率器件增速放缓 欧美厂家领衔市场
[01-28]
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台面板厂超级法说本周登场
[01-28]
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意法半导体开始面向试制用途提供45nm CMOS工艺
[01-28]
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2007年绵阳市电子信息产业提速增效
[01-28]
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中国集成电路世界基地逐步形成
[01-28]
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多核技术推进虚拟化进程
[01-28]
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内嵌连接性 最新Windows CE引领嵌入式产业发展
[01-28]
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PCB走向高密度精细化 四类产品最受关注
[01-28]
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QLogic将AMCC的PowerPC 440SP处理器用于其SANbox产
[01-28]
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摩托罗拉与高通结盟 欲夺回手机市场份额
[01-28]
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松下扩大在中国IC业务 投资100亿日元苏州建厂
[01-28]
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Broadcom发布BCM7325单通道多种格式高清卫星接收机
[01-28]
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尖点科技IC基板钻针08年出货量大幅上升
[01-28]
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SiGe半导体推出全新射频前端模块 实现无线多媒体应
[01-25]
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Broadcom发布集成解调器的65纳米PVR卫星机顶盒单芯
[01-25]
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AMS介入微型马达制造,推动小型机电一体化应用
[01-25]
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重拳出击:恩智浦推出超小型单芯片HSPA多媒体解决方
[01-25]
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Nanochip融资开发芯片技术 密度远远超过NAND闪存
[01-25]
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盛美突破CMP瓶颈,引领无应力抛光新潮流
[01-25]
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美光发动SSD攻势 08年配备多值及35nm的NAND型芯片
[01-25]
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南美首家芯片厂 将落户巴西
[01-25]
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印度第一座晶圆厂计划将流产 转投太阳能电池
[01-25]
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Linear推出12位单/双通道500ksps SAR ADC
[01-25]
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NS推出最低噪声的音频缓冲器可不失真的复制动态范围
[01-25]
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