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意法半导体(ST)推出一系列工业标准的高精度数字温
[01-31]
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第四代蓝牙和调频收音机二合一芯片(ST)
[01-31]
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24位分辨率的音频数模转换器(ST)
[01-31]
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高通称不担忧威盛在华争夺CDMA市场
[01-31]
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“美新”半导体致力于做IC业领跑者
[01-31]
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国内TD前景看好 3G芯片市场重新洗牌
[01-31]
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东莞志成冠军获得中国专利金奖
[01-31]
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英特尔关闭硅谷最后一座芯片厂 硅谷半导体业正发生
[01-31]
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华芯飞、瑞芯微将ADI拉下马颠覆RMVB播放
[01-31]
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香港科技园与Mentor Graphics合建SOC/IC设计培训中
[01-31]
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杭州国芯有线信道产品GX1001出货量突破600万片
[01-31]
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中芯国际深圳建厂 将采用45纳米工艺技术
[01-31]
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Freescle为大众市场推出入门级32位V1 ColdFire内核
[01-31]
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供应短缺及价格持平,NAND闪存市场可能再度崩溃
[01-30]
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我国制定电子信息产业专项发展规划
[01-30]
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飞思卡尔为大众市场推出入门级ColdFire®内核
[01-30]
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中芯上海厂导入IBM技术 增加与AMD合作可能
[01-30]
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低利润困扰半导体产业 降成本非解决方案价格竞争不
[01-30]
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AMD开始供应ATI Radeon HD 3400/3600两款绘图处理器
[01-30]
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WirelessHD 1.0规范公布,SiBeam Tx/Rx芯片试水拨头
[01-30]
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为物理层设备提供高速接口,Altera Stratix II GX F
[01-30]
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为新型低功耗系统铺平道路,台湾威盛最新x86微处理
[01-30]
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2008年中国大陆IC应用规模将继续增长
[01-30]
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电子式电能表迅速飙增,电表芯片市场竞争日趋激烈
[01-30]
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华芯飞、瑞芯微推出国产RMVB芯片 优于ADI
[01-30]
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Stanley Myers:08年全球芯片设备支出减少1.4% 09年
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应用材料CEO称美国经济处于“严重衰退”阶段 芯片设
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瑞萨科技投产UHF频帯RFID标签用IC 配备1536bit存储
[01-30]
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疲软or反弹——08年模拟半导体市场前景未卜
[01-30]
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盛美半导体落户张江 芯片设备垄断有望打破
[01-30]
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士兰微:涉足半导体照明节能产业 有望补涨
[01-30]
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增资百亿日元 苏州松下半导体公司二厂奠基
[01-30]
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欧司朗发布口袋型投影机光源解决方案
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珠海炬力07年收入降3成 MP3芯片竞争激烈
[01-30]
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中芯斥资15.8亿美元在深圳建集成电路项目
[01-30]
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东芝利润低于预期25% 芯片和DVD业务成主因
[01-30]
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中芯国际将建300mm晶圆厂
[01-30]
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ADI公司、南瑞继保“联姻”建立联合实验室
[01-30]
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预计台湾芯片测试商第四季度纯利强劲
[01-29]
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传IBM将并购AMD 芯片厂商格局可能巨变
[01-29]
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