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NEC的无线之路还很漫长
[02-14]
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Intel、SanDisk等争相揭密下一代存储器
[02-14]
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宏力0.22微米嵌入式闪存工艺用于OKI指纹认证加速器
[02-14]
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Maxim推出MAX16050/MAX16051简单易用电源管理芯片
[02-14]
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2008年高清接口大战:DP来势凶猛,HDMI在便携市场找
[02-14]
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Intersil推出100Mbps高速RS-485/RS-422收发器ISL325
[02-14]
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ERNI电子推出全新电缆系统以扩展M8/M12产品系列
[02-13]
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市场力量将如何影响未来半导体产业财务模型
[02-13]
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芯片制造商必须从代工厂向系统制造商转移
[02-13]
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日韩半导体 专业化分工和合作大潮下求生存
[02-13]
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韩国多媒体芯片商 寄望智能手机起量
[02-13]
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价格战使得半导体业收入损失230亿美元
[02-13]
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2007年我国进口集成电路预警评述
[02-13]
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苏州固锝逐步向集成电路封装企业转型
[02-13]
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嘉联益科技扩大中国柔性印刷电路板产量
[02-03]
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特变电工:多晶硅项目投资加速太阳能产业发展
[02-03]
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等离子面板群销售增62%松下保持第一
[02-03]
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07年全球大尺寸TFT LCD面板出货增41%
[02-03]
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BCD半导体欲赴美上市 已申请发行美国存托凭证
[02-03]
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液晶面板回暖之时,飞利浦却要退出
[02-03]
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"上海光源"工程稳定获得储存束流
[02-03]
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电子元器件下跌最大
[02-02]
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大连将建国际一流半导体基地 比邻英特尔
[02-02]
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IBM助推中芯项目 曾想延续武汉、成都模式
[02-01]
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美信上市内置EEPROM可编程的LED驱动IC
[02-01]
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冰城亮化全部采用LED光源 可节电近七成
[02-01]
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ZF Micro与Chip 1 Exchange签署单芯片PC分销合约
[02-01]
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Powerchip与IMEC合作开发32纳米以下存储工艺
[02-01]
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Atmel推出基于ARM9的单芯片“智能”控制面板解决方
[02-01]
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罗门哈斯推出VisionPad 5000浅沟槽隔离工艺研磨垫
[02-01]
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国家半导体推出首款采用CTSD技术的高速模拟/数字转
[02-01]
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3G大门开启 IC厂商研发提速
[02-01]
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英特尔发布Silverthorne芯片 能耗小于2瓦
[02-01]
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华东IT硬件产业链面临暴雪效应考验
[02-01]
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奇梦达:消费电子对DRAM需求更旺
[02-01]
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普及型手机LCD背光驱动趋向使用LDO
[02-01]
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电子式电能表飙增,芯片市场竞争激烈
[02-01]
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无线视频传输成CES焦点,多标准各自为战引发兼容性
[01-31]
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博通逐渐向65nm转移,重点关注便携式市场
[01-31]
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美国国家半导体推出首款采用连续时间 sigma-delta(1
[01-31]
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