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汽车OEM市场预期下调 车内半导体内容上升
[08-07]
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京宏科技将QSound的mQFX技术用于手机音频芯片
[08-07]
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NEC电子发布SCOMBO/UM2A系统芯片
[08-07]
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PC旺季发酵 景气不佳助长模拟IC取代风
[08-07]
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Numonyx联合现代半导体 开发NAND芯片
[08-07]
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2008二季度半导体库存较高 后续有望改善
[08-06]
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许光铭:国标地标芯片将“纵横”融合
[08-06]
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天碁:研发单芯片 提供终端整体解决方案
[08-06]
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FPGA:40纳米器件满足高端应用需求
[08-06]
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半导体市场尚未复苏 企业表现喜忧参半
[08-06]
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电源管理半导体前景黯淡
[08-06]
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泰合志恒携手英飞凌与中芯国际推出移动电视手机芯片
[08-06]
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深圳兴威帆推出高精度实时时钟芯片SD2400系列
[08-06]
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电子行业复苏不确定投资价值已现
[08-05]
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迈吉伦科技选择S2C为事业伙伴,助力IC Design业界降
[08-05]
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难以为继 NVIDIA高端芯片组遭遇众叛亲离
[08-05]
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Intel推Larrabee进入独显芯片市场 挑战ATI
[08-05]
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半导体产业前景乐观 未来两年将繁荣增长
[08-04]
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汽车电子市场发展压力大
[08-04]
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上半年湖北省电子信息工业总产值超500亿元
[08-04]
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XMOS新款软件化芯片开发工具包XS1-G可加速电子设计
[08-04]
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德国研究机构开发出晶体管开关频率超过200GHz的3D芯
[08-04]
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技术集成与企业并购活动或左右GPS IC市场
[08-04]
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ARM授权一家手机厂商自行开发处理器
[08-01]
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NEC电子成立大连分公司 强化车载半导体业务
[08-01]
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MED与日本电子元件分销商Kaga签署合作备忘录
[08-01]
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Intel将失去芯片霸主地位 GPU取代CPU成焦点
[08-01]
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争做绿色环保先锋,恩智浦节能GreenChip芯片出货量
[08-01]
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Micronas推出国标数字地面解调芯片针对中国高清电视
[08-01]
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本土IC设计师将推动中国半导体市场发展
[08-01]
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中国IC市场发展趋势
[08-01]
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英特尔无缘芯片霸主地位 GPU取代CPU成焦点
[08-01]
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2007年中国PCB产量为1.5亿平方米
[07-31]
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IPC发布6月份北美PCB行业结果
[07-31]
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Micronas针对中国市场推出DRX 398yZ系列地面数字电
[07-31]
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6月全球芯片销售额预计同比增长7%
[07-31]
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Broadcom推出无线组合芯片BCM4325,集成Wi-Fi、Blue
[07-31]
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佳峰电子:封装设备领先者
[07-30]
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吉时利推出4200-SCS半导体特征分析系统KTEI V7.1升
[07-30]
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意法与恩智浦完成合资企业交易 全新无线公司问世
[07-30]
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