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上海高清将推出国标全模式解调芯片
[03-24]
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TI能否在无线基带领域东山再起
[03-24]
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盛博协同在IIC 2008展出满足用户个性化需求的嵌入式
[03-24]
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LED NB走俏千般好 奈何因为“超薄”恼
[03-24]
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3G牌照即将发放 三类人才吃香
[03-24]
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凌讯推新款数字电视国标芯片 抢占奥运商机
[03-21]
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英特尔芯片毛病多 大量PC无法升级Vista SP1
[03-21]
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Intel以新工具进高端图形芯片市场
[03-21]
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产能平衡需求疲软 08年IC产业增长前景黯淡
[03-21]
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Rambus选择惠瑞捷V93000 HSM系列测试下一代超高速存
[03-21]
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万州供电局为多晶硅项目提供坚强电力保障
[03-21]
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Maxim推出可对多路监视器进行HDMI/DVI视频分配的扇
[03-21]
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半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业
[03-20]
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重回绘图市场 英特尔揭示Larrabee架构
[03-20]
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中国将迎来芯片厂建设的新高峰
[03-20]
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富鼎先进推出APE8865低压降线性稳压器
[03-20]
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HDMI与DisplayPort芯片性能提升研发提速
[03-20]
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DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场
[03-20]
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大连打造世界级集成电路产业基地
[03-20]
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IC设计日趋复杂 测试设备迎接挑战
[03-20]
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Broadcom老将Yossi Cohen任芯微总裁兼CEO
[03-20]
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AMD确认付运三核Phenom处理器
[03-20]
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富鼎先进推出低压降线性稳压器APE8865
[03-20]
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英特尔六核芯片下半年发货 09年推32纳米产品
[03-20]
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MIC预计08年台湾主板及PC市场增长率皆约3%
[03-20]
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中国半导体市场规模大 大陆芯片企业难进本土市场前1
[03-19]
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满足用户需求是IC设计企业研发方向
[03-19]
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中国芯片制造厂 解决物流难题需精诚合作
[03-19]
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安捷伦联手Beceem开发移动WiMAX协议测试解决方案
[03-19]
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新品show——点亮IC设计业的火炬
[03-19]
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芯片设计公司应根据自身特点把握市场
[03-19]
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意法发布高清机顶盒解码器芯片STi7111
[03-19]
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尔必达与台湾联电在日本合作晶圆代工业务
[03-19]
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存储芯片价格下滑 Gartner调低08年全球半导体市场预
[03-19]
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广嘉IIC上显风采,首推超宽频2G/3G射频收发芯片
[03-19]
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中芯国际参加 SEMICON China 2008
[03-19]
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昇洲精密在IIC上展出多款包装载带产品
[03-19]
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IC卡应用市场近年一直呈旺盛增长的趋势
[03-19]
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多晶硅:先行者尽享繁荣 但高价难以维持
[03-19]
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太阳能现货料源价格冲天为假象 西班牙市场3Q补助结
[03-18]
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