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香港科技园IC设计中心获ISO 27001认证审核
[04-25]
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LED背光源喊得响亮 实际市场状况如何
[04-25]
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中芯国际联合晶晨半导体生产DPF芯片
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TD联盟声援“断粮”芯片商凯明
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中芯国际和晶晨量产90纳米数码相框芯片
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中芯国际北京厂停产存储芯片代工业务 全面转向逻辑
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厦门信达(000701)LED节能照明 三通概念火爆涨停
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液晶面板鏖战 奇美电子“南海计划”升级
[04-25]
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英特尔:未来的CPU会什么样
[04-25]
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国产手机芯片专利角逐淘金3G标准产业链
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奥运门票采用电子芯片防伪 以祥云为核心图案
[04-25]
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3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山
[04-24]
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IBM展示32纳米芯片
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英特尔芯片大幅降价 称只因增产不因AMD
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中芯北京厂停产存储芯片或与引资有关
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美国国家半导体上市最大工作电压为33/40V的小型稳压
[04-24]
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松翰本季营收将越过历史新高 义隆可望成长50%
[04-24]
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台积电跨足LED短期内对LED现有产业影响不大
[04-24]
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Cree公司宣布推出LED大学计划
[04-24]
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采用德仪及英飞凌芯片 20美元手机顺应大众
[04-24]
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IBM展示32纳米芯片 处理器耗电减半
[04-24]
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中芯国际和香港应科院合推双模UWB MAC ASIC专用芯片
[04-23]
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茂达电子推出D类立体道喇叭放大芯片APA2600
[04-23]
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ST、NXP合并无线业务 手机芯片业整合加剧
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华视奇半导体洋CEO:未来IC设计中心在中国
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2012年全球GPS芯片组发货量将达到9.4亿
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Maxim推出+3.3V双SCART方案MAX9598
[04-23]
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IBM与特许半导体联合发表32nm工艺代工服务的发展蓝
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世芯电子取得ARM架构CPU及实体层IP使用授权
[04-22]
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四川打造光伏产业 两百亿资金汇集双流
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3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山 目前约28%
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中芯国际:“遍地开花”还是“有所侧重”?
[04-22]
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IC设计公司为何纷纷选择与MIPS联姻
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IBM与特许半导体发表32nm代工服务蓝图
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受累于芯片销售 AMD第一季亏损3.58亿美元
[04-21]
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此芯片非彼芯片 谁才是幕后芯片供应商
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台积电40nm接获订单 为Altera代工高端FPGA
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我国电子制造业压力倍增
[04-21]
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台积电涉足LED 震撼磊晶厂
[04-21]
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[04-21]
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