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·TD市场之争将成"内战" 华为能否赶超中兴[05-23]
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·DRAM芯片合约价5月下旬上涨 6月预计延续涨势[05-23]
·艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级[05-23]
·欧司朗光电半导体公司推出新RGB MicroSIDELED[05-23]

·Atmel推出可编程的超低功耗RF发送器IC [05-23]
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·广东将建国产龙芯产业基地 开发应用芯片[05-23]
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·KLA-Tencor新加坡厂房揭幕 增强亚洲本地实力[05-22]
·美国国家半导体协助客户克服系统功耗挑战[05-22]
·Camstar首场半导体解决方案专题讲座即将在沪召开[05-22]

·意法半导体:退出半导体制造业为时过早[05-22]
·英特尔成都厂无结构性损坏无伤亡已恢复生产[05-22]
·2007年无线芯片市场增幅超过整体芯片市场[05-22]
·世界首款可遥控家电汽车导航仪即将面世[05-21]
·OLED发展步入关键期 产业链完善迫在眉睫 [05-21]
·Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路为150[05-21]
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·2007年集成电路封装市场价值突破300亿美元[05-21]
·SUN收购芯片设计公司意在X86架构市场[05-21]
·三星逆势扩张存储芯片业洗牌在即[05-20]
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·威盛明年将推双核处理器 采用Isaiah微架构[05-20]
·UTM安全设备前景看好,内容检测芯片方案呈现新突破[05-20]
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·CSR UniFi芯片为WhizNets提供Wi-Fi连接[05-20]
·AMD全球高管集体在北京会合 召开运营会议[05-20]
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