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半导体库存现状比想象的要糟糕
[05-23]
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被动电子元件市场今年前景看涨
[05-23]
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易PC助力华硕 超富士通苹果成第6大NB厂商
[05-23]
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TD市场之争将成"内战" 华为能否赶超中兴
[05-23]
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GE:海尔会成为其买家吗
[05-23]
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DRAM芯片合约价5月下旬上涨 6月预计延续涨势
[05-23]
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艰难时期显实力 芯片代工巨头加快产品转型技术升级
[05-23]
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欧司朗光电半导体公司推出新RGB MicroSIDELED
[05-23]
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Atmel推出可编程的超低功耗RF发送器IC
[05-23]
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重在客户成功 郭可尊科博会上揭秘AMD品牌
[05-23]
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广东将建国产龙芯产业基地 开发应用芯片
[05-23]
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英特尔成都工厂震后重开 完全恢复生产尚无时间表
[05-22]
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凌华科技取得美国Ampro公司100%股权
[05-22]
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KLA-Tencor新加坡厂房揭幕 增强亚洲本地实力
[05-22]
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美国国家半导体协助客户克服系统功耗挑战
[05-22]
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Camstar首场半导体解决方案专题讲座即将在沪召开
[05-22]
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意法半导体:退出半导体制造业为时过早
[05-22]
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英特尔成都厂无结构性损坏无伤亡已恢复生产
[05-22]
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2007年无线芯片市场增幅超过整体芯片市场
[05-22]
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世界首款可遥控家电汽车导航仪即将面世
[05-21]
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OLED发展步入关键期 产业链完善迫在眉睫
[05-21]
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Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路为150
[05-21]
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我国IC产业发展新引擎
[05-21]
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NS推出业界最低抖动串行/解串器芯片组
[05-21]
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2007年集成电路封装市场价值突破300亿美元
[05-21]
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SUN收购芯片设计公司意在X86架构市场
[05-21]
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三星逆势扩张存储芯片业洗牌在即
[05-20]
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中国制造挺进国际电子业
[05-20]
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威盛明年将推双核处理器 采用Isaiah微架构
[05-20]
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UTM安全设备前景看好,内容检测芯片方案呈现新突破
[05-20]
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全球半导体将持续下滑 预计出现整合
[05-20]
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Linear推出单片宽带、高性能对数射频功率检波器
[05-20]
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CSR UniFi芯片为WhizNets提供Wi-Fi连接
[05-20]
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AMD全球高管集体在北京会合 召开运营会议
[05-20]
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台湾地区成为全球第二大半导体材料市场
[05-19]
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Atmel推出基于ARM9的400MHz嵌入式微处理器
[05-19]
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锐迪科推出GSM射频功率放大器芯片
[05-19]
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飞兆半导体:智能功率模块销售额创历史新高
[05-19]
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汽车电子 拓邦电子与飞普战略分手
[05-19]
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JVC与建伍宣布10月合并 融合汽车电子优势技术
[05-19]
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