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TFT-LCD产业链垂直整合加快
[05-16]
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平板产值过千亿美元 液晶老大地位难撼动
[05-16]
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2008年Q1全球图形芯片市场出货量增长3.9%
[05-16]
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手机新兴应用对芯片需求的几大趋势
[05-16]
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大连英特尔芯片项目预计明年投产
[05-16]
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日月光半导体和力成科技赴大陆投资计划获初步批准
[05-16]
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NI发布ARM微处理器用LabVIEW嵌入式模块
[05-15]
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珠海欧比特推出32位嵌入式芯片-S698-MIL
[05-15]
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英特尔成都芯片厂因地震停产 恢复时间未定
[05-15]
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Avago推出全球尺寸最小的射频放大器产品
[05-15]
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精工爱普生联手E-Ink发布新型控制电路,使“电子纸
[05-14]
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NXP副总裁评论收购事件:芯片供应商面临大洗牌,50
[05-14]
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珠海欧比特推出应用于高可靠性实时控制32位嵌入式芯
[05-14]
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Allegro发布采用晶圆级芯片尺寸封装的微功率霍尔效
[05-14]
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Microsemi推出应用于长脉冲调制雷达的大功率UHF晶体
[05-14]
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台积电批准回购公司5亿美元股票并办理注销
[05-14]
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聚积科技LED驱动IC采用PrecisionDrive技术
[05-14]
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三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途
[05-14]
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印刷电路板技术发展趋势 跟随新技术发展
[05-13]
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分析:AMD剥离芯片制造业务很危险
[05-13]
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ZigBee技术距离我们还有多远
[05-13]
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爱普生电子纸集成芯片问世
[05-13]
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ST推出四线阻性触摸屏控制器芯片
[05-13]
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Allegro微功率霍尔效应开关采用晶圆级芯片尺寸封装
[05-13]
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美信DS4M-XO晶振提供±5%级别频率容限调节
[05-13]
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ST与Mobileye合作推出第二代视频驾驶辅助系统芯片Ey
[05-13]
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美国国家半导体推出业界首款4通道多点LVDS收发器
[05-13]
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芯片企业推动单芯片双待手机有望普及
[05-12]
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分析称三星海力士须结束血战 避免同归于尽
[05-12]
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精工爱普生电子纸研发项目取得重大突破
[05-12]
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展讯推首款CMMB手机电视芯片 即将试商用
[05-12]
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iPhone确定GPS 诺基亚苹果引爆全球GPS芯片
[05-12]
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同方股份:LED产业链形成 背光源应用将爆发
[05-12]
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芯片设备业有望迎来新一轮增长周期
[05-12]
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美国美信上市集成6个DPDT开关的IC 面向DisplayPort
[05-12]
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初创公司开发基于类分形结构的FPGA——FPCL
[05-09]
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芯片设备制造业触底 有望09年反弹
[05-09]
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海力士茂德科技合作延伸将收购后者约8%股份
[05-09]
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MID市场:短期内ARM胜出
[05-09]
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英特尔、三星有意收购英飞凌
[05-09]
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