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欧胜微电子宣布推出WM8903编码解码器芯片
[05-30]
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美华裔发现石墨纳米带可取代硅成为半导体新材料
[05-30]
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Wolfgang Ziebart博士辞去英飞凌首席执行官职务
[05-30]
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分析师对台积电提价之说持保留态度
[05-30]
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凌华科技推出多槽式ExpressCard到PCI扩展系统
[05-30]
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英特尔美光推"指甲"芯片 工艺最先进容量翻番
[05-30]
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威盛中国首发新一代CPU第一款64位中国芯
[05-30]
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新SOI电路模型应邀竞争国际标准 北大微电子研究争创
[05-30]
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珠海欧比特推出适用于高可靠性实时控制的SOC芯片S69
[05-29]
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英特尔计划在芯片基地建电站实现能源自给
[05-29]
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因发展策略与公司存在分歧 英飞凌CEO辞职
[05-29]
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Chrontel推出HDMI CEC芯片CH7322
[05-29]
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显示芯片产品战略迥异 AMD角力高端市场
[05-29]
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Gennum提供单芯片HD与3Gb/s接收与发送解决方案
[05-29]
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Sequans SQN1170扩展了移动WiMAX芯片系列
[05-29]
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2020年,半导体技术将我们的生活带向何方
[05-28]
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手机芯片集成度提高推动PCB技术升级
[05-28]
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手机元器件供应过剩
[05-28]
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欧胜推出下一代编码解码器芯片WM8903,为便携设备提
[05-28]
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世界半导体芯片需求萎靡 预计今年销售额仅增4.7%
[05-28]
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内存产业复苏时日不明 投资者可能转向模拟芯片领域
[05-28]
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中国LED芯片产业正在迈进高亮度时代
[05-28]
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飞思卡尔继续担任汽车行业芯片制造业龙头老大
[05-28]
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Tensilica授权MediaPhy使用Diamond 108Mini内核开发
[05-27]
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NXP发表SAA7231 PCTV,SAA7231只有迷你Express Card
[05-27]
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内存产业复苏时日不明 投资者转向模拟芯片领域
[05-27]
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芯片代工巨头转生产线
[05-27]
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IC芯片代工巨头转向八英寸生产线
[05-27]
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BL75R06近距离非接触射频识别IC卡芯片
[05-27]
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NVIDIA 6月3日将推两款面向掌上设备芯片
[05-27]
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IC高管看好模拟芯片 谨慎对待存储
[05-27]
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晶圆代工扩产自制 台积电稳价、中芯稳量
[05-27]
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Atmel推出ATA5749完全可编程的超低功耗汽车RF发送器
[05-26]
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Micrel推出高延迟分辨率斜向管理集成电路SY89297U
[05-26]
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市场疲软妨碍库存消化 半导体供应商继续面临压力
[05-26]
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ATCi推出Warrior Satellite Surveillance System新
[05-23]
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Wavesat发表其无线宽带产品系列Odyssey
[05-23]
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半导体库存现状比想象的要糟糕
[05-23]
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被动电子元件市场今年前景看涨
[05-23]
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易PC助力华硕 超富士通苹果成第6大NB厂商
[05-23]
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