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ADI推出单芯片模拟视频与HDMI接收器ADV7602
[08-25]
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C*Core国产32位CPU应用芯片产量超1500万颗
[08-25]
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HOLTEK推出HT46R72D-1A/73D-1A八位双斜率A/D型MCU
[08-22]
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中国电子展再进西安 助力西部电子产业发展
[08-22]
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Altera与Mentor Graphics在DO-254上展开合作
[08-22]
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泛华测控携手NI,举办数据采集知识巡回研讨会
[08-22]
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北美半导体设备市场7月份订单出货比为0.83
[08-22]
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Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本
[08-22]
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专家分析:全球手机芯片市场战局再变
[08-22]
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爱立信牵手意法半导体合组芯片大厂
[08-22]
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NEC新推无线USB芯片传输可达480Mbps
[08-22]
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Molex推出MarKK端子以满足不断提升的电流要求
[08-21]
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HOLTEK推出HT82A836R USB Audio控制芯片
[08-21]
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Maxim推出多协议收发器芯片组MAX13170E/72E/74E
[08-21]
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IBM推出首个22纳米工艺SRAM芯片
[08-21]
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卓芯微电子推出用于开关电源的高集成度PWM控制芯片R
[08-21]
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对我国集成电路产业新政策的期待和建议
[08-20]
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IC技术资金市场圣经在手中国芯如何突围
[08-20]
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CMMB山寨机惊爆价650元芯片厂商价格大战揭幕
[08-20]
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天和电子整合本地IC资源 各种数字电视方案具竞争力
[08-20]
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英特尔发布USB 3.0控制器芯片规格
[08-20]
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瑞昱展出PCI Express超高速以太网络芯片解决方案
[08-20]
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我国集成电路产业政策解读及新政策建议
[08-20]
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完善政策激励体系促进集成电路产业发展
[08-20]
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安森美半导体推出12款TO220封装BTAxxx系列TRIAC产品
[08-19]
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[08-18]
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不惧经济衰退影响 英特尔Atom芯片“起跑”
[08-18]
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[08-18]
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[08-18]
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[08-18]
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[08-18]
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[08-15]
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晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧
[08-15]
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[08-15]
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