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·富通微电与南亚签署协议了结芯片专利纠纷	[09-05]
·重邮信科携手重庆国资合资3.2亿元力挺TD芯片	[09-05]
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·中国大陆LED进出口高速增长	[09-05]
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·市况持续恶化全球芯片产业继续萎缩	[09-05]
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·无锡国家IC设计基地：20年后的全力冲刺	[09-04]
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·IC China 2008热点掇英：两化融合催生新兴市场	[09-04]
·Maxim推出高可靠性按键通/断控制器MAX16054	[09-03]
·全球CDMA市场增长潜力巨大产业生态系统渐稳	[09-03]
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·尚志半导体进军LED蓝宝石晶圆，2009年营收有望持续	[09-03]
·兆丰投顾预估宏齐08年营收30馀亿元新台币	[09-03]
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·中国半导体应用市场关键何在	[09-03]
·串行连通芯片快速成长全球旗标指向中国	[09-02]
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·半导体市场增长与设计市场的生死相承	[09-02]
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