SEMI消息，SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元，订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。

    报告显示，7月份9.05亿美元的订单额较6月份9.34亿美元最终额减少3%，比2007年7月份的14.1亿美元最终额减少36%。与此同时，2008年7月份北美半导体设备制造商出货额为10.9亿美元，比6月份11.6亿美元的最终额减少6%，比2007年7月份16.9亿美元的最终额减少36%。

    “半导体设备订单趋势继续反应了今年资本支出的显著减少，已达到2003年11月以来的最低点。”SEMI产业研究分析高级主管Daniel Tracy说道，“芯片制造商仍然关注于成本控制，这使产业显示出明显的周期性。然而从晶圆厂产能利用率、产品需求增长和正在计划中的晶圆厂项目来看，2009年产业资本支出将回暖。”

来源：中国电子工业网