英特尔(Intel)日前发布了接近完成的USB3.0控制器芯片规格。这种“可扩展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版，旨在实现能共同操作的面向所谓的SuperSpeedUSB界面的硅片。该界面可以在应用层面达到高达300Mbytes/秒的数据传输速度。

    英特尔表示，计划在第四季度发布修正后的xHCI0.95规格。最初英特尔计划在2008年初以前完成USB3.0规格。目前及未来的规格将根据免专利费的授权协议发布。AMD、戴尔、微软和NEC等多有公司已表示支持英持尔的规格。    

    目前的USB2.0最大速度只有480Mbits/秒。但USB3.0也在传输距离和成本方面面临一些挑战。

来源：国际电子商情