贺利氏的接触材料部门（CMD）已推出一系列由单一成分组成的快凝导电粘合剂。这些粘合剂专为连接引线框架与印刷电路板上的无源组件和裸芯片而设计。贺利氏导电粘合剂可理想应用于相机手机和汽车或半导体应用中的智能卡与柔性电路。

    与市面上许多导电粘合剂不同，贺利氏的PC3200系列是一种由单一成分组成的产品，并无需提前搅拌。PC3200系列既不要求在40摄氏度以下保存，也不要求以干冰形式运输。干冰运输被视为一种危险的材料运输方式。这些粘合剂可采用常规冰袋包装发货，并储存在标准制冷机内。它们不含溶剂，专为满足模板印刷、丝网印刷或点胶应用需求而开发。PC3200系列具有较高的导电性与导热性及卓越的粘合力。

    此外，由于PC3200导电粘合剂系列在贺利氏的宾夕法尼亚州西孔肖哈肯市工厂生产，公司的产品开发团队可与客户合作开发各种改良配方，以满足不同加工标准，从而提供最高产量和性能。

来源：中国PCB技术网