按大连佳峰电子有限公司总经理王云峰的话说，该公司要做“市场的破坏者”，打破国际设备商的垄断，让市场重新洗牌。大连佳峰电子有限公司(以下简称“佳峰”)正在开发全自动粘晶机，让市场再度掀起风暴。

    从“破坏者”到领先者

    王云峰告诉记者，佳峰开发新产品的路线是：市场破坏者———市场跟随者———市场领先者，目前其开发全自动粘晶机，就是按这一路线走的。

    全自动粘晶机是集成电路(IC)、LED(发光二极管)、晶体管等产品的封装设备。佳峰的此项目产品填补了国内空白，与国际先进水平同步，性能(速度、精度等)与国际同行业新设备可相媲美。

    全自动粘晶机在开发过程中，应用了大量设计、生产、装配的专有技术，其中气压调整粘片机拾取头压力实现了计算机数字化控制，使芯片与框架或基板有更好的黏结。此项技术申请了发明专利和实用新型专利，保证了设备的高精度和高速度运行。

    王云峰强调，目前我国中、低端封装设备生产已达到国际同类产品技术水平，佳峰已成功研发了8英寸全自动粘片机，可提供封装不同产品的粘片机。

    他同时认为，在高端设备领域，我国与国际进口设备在技术水平上还有相当大的距离，如国际现在已达到12英寸晶圆封装水平，而我国大陆还达不到此技术水平。国产设备在性能、稳定性上也比国际设备要差一些。

    因此，先在中低端实现突破，是比较现实的。王云峰给记者描绘了全自动粘晶机市场目标：到2010年，按照计划将达到批量生产的阶段，实现年产35台，并全部销售。累计可实现销售收入2352万元，上缴所得税276万元，净利润226万元。

    抓住IC制造转移先机

    现阶段我国有规模的、知名的IC封测厂家达180多家。这些企业可以分为四大类：第一类是国际制造商，第二类是国际和我国大陆合资的制造商，第三类是运营规模不大的台资制造商，第四类是我国大陆制造商。我国大陆企业实际上多达100多家，大多属于国有企业。除IC封测厂家外，大陆的LED和晶体管的封装厂家就更多了，仅深圳LED的封装厂家就有几百家，规模较小的封装厂家大多买二手的旧设备，可见封装设备的市场潜力很大。

    王云峰说，在未来5年-10年，国际IC生产企业还会转移一批生产线到中国，中国还将再建一批集成电路生产线。除芯片封装厂家外，我国的三极管封装厂家、LED封装厂家、晶振封装厂家也有七八百家，这些厂家大多买不起进口设备，采用手工封装或买二手设备的厂家很多。佳峰研发的全自动粘晶机瞄准了市场的热点，每年我国此设备的需求量在2000台左右。

    以全自动粘晶机为新的增长点，佳峰将开发更多的系列产品，如技术水平更高的倒装芯片、打线机及COG（芯片直接绑定在玻璃上）等新产品。到2010年佳峰产值预计达到3000万元以上，逐步成为半导体设备行业领域的知名企业。

来源：中国电子报