马英九10日表示，将会对台湾晶圆厂赴大陆投资实行进一步开放政策。但是，就开放到怎样的范围，具体的开放政策如何，相关官员表示，最快要到九月才会宣布。

    据台湾媒体报道，马英九10日接见美商应用材料(AppliedMaterials)全球总裁暨执行长MikeSplinter时表示，台湾进一步开放半导体晶圆厂赴大陆投资先进制程技术，是合理且必要的政策。马英九说，既然美国政府可容许英特尔这样的科技大厂及12寸晶圆制程高科技前往大陆市场投资，美国又是瓦圣那协定(theWassenaarArrangement)主要国家，因此，相信台湾进一步开放先进制程前往大陆市场投资，应该是合理也必要的。相较于英特尔在大陆投资的进度来看，马英九认为，台湾目前的开放程度落后了，他希望能进一步开放半导体先进制程技术前往大陆投资。

    台湾媒体认为，马英九支持的开放政策，具体来说，当前可解读为目前开放八英寸晶圆及0.18微米制程，都将进一步解禁为朝12英寸晶圆厂及0.13微米制程或甚至90纳米制程。

    进一步开放高科技产业，除了晶圆，也还有农业生物科技和服务业，可望八月底协商定案。

    对于马英九的表态，早已获准赴大陆投资半导体厂的台积电表示欢迎，并强调公司赴大陆投资计划，一切依政府法令行事。业界也明白，现在两岸相通，欢迎更多的好政策，这一切将有利于两岸的经济发展，保障人民的利益。

来源：中电网