2008年第一季度全球半导体研发支出达到111亿美元，比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%，而去年同期为16.4%。

    在2007全年度中，包括IDM、无工厂企业与纯粹代工企业总共支出457亿美元于新IC产品的研发与相关工程活动上，比2006年度的425亿美元增长8%。

    2007年全年研发支出占半导体营收的比重为17.9%，2006年为17.2%，1990～2007年平均比率为14.9%。

    由于下一代IC工艺研发成本越来越高，IC设计成本暴增，自从上个世纪90年代初期以来，研发与工厂支出增加的速度就高于产业营收增长的速度。研发与工程支出在1990～2007年之间的平均年复合增长率为12.7%，而半导体营收的平均增长率为9.9%。ICInsights预期这样的趋势在未来10年还会持续，不过该公司预测2008年度的研发与工程支出将仅增长8%，至492亿美元。

    在2008年第一季度，IDM厂商花费手中的17.9%用于研发支出，无工厂企业（Fabless）是25.1%，而纯代工厂商只有7.1%。

    在2007年度，研发支出最多的10家企业依次为：英特尔（Intel）、三星（Samsng）、德仪（TI）、东芝（Toshiba）、AMD、意法（STM）、瑞萨（Renesas）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）。

来源：嵌入式在线