美国谷歌在2008年5月28日于美国旧金山面向开发者举行的“Google I/O”上演示了该公司手机平台“Android”的最新应用。Android终端预定于2008年下半年问世。
 
　　此次应用演示所采用的试制品型号为“HT818GZ00403”。谷歌介绍，该终端的配置如下。主芯片为美国高通的最新芯片“MSM7201A”。配备有ARM11内核，封装有GPS模块以及符合OpenGL E的三维图形加速器。最大工作频率为528MHz，而此次演示中采用的频率为354MHz。无线功能方面，支持通信速度为3.6Mbps的HSDPA。内存为128MB的DRAM，闪存为256MB。触摸传感器由新思科技（Synaptics）制造，不支持多点触控（Multi Touch）。此外，估计还配备有地磁传感器，但供应商不清楚。

来源：新闻集粹斑竹