瑞士日内瓦及荷兰爱因霍芬，2008年6月27日——恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE:STM）共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXPWireless（中文名称待定）。

    新公司ST-NXPWireless由意法半导体与恩智浦的移动和无线业务合并而成，两者2007年的总收入合计达30亿美元。新公司将立足业已稳固的市场地位开展运营，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求。合资企业的相关手续预计于2008年第三季度全部完成，届时ST-NXPWireless将以全球第三位的排名进入市场。

    意法半导体与恩智浦同时宣布，ST-NXPWireless的管理团队将由来自两家母公司的经验丰富的行业专家组成。意法半导体公司现任首席运营官AlainDutheil被任命为ST-NXPWireless公司的首席执行官，倾注所有精力带领新的合资企业向前发展。

    由AlainDutheil领导的ST-NXPWireless执行委员会成员将包括：

    ·AbhijitBhattacharya，恩智浦半导体多重市场半导体事业部现任财务主管，将担任合资企业的首席财务官

    ·TommiUhari，现任意法半导体执行副总裁兼移动、多媒体和通信部总经理

    ·MarcCetto，恩智浦半导体手机及个人移动通信事业部执行副总裁兼总经理

    ST-NXPWireless的指定首席执行官AlainDutheil先生表示：“ST-NXPWireless这一公司名清晰诠释出全球市场上两股强大而互补的力量合二为一，构建为新的全球无线巨擘。新公司将立足于独一无二的有利位置，我们拥有本行业最具实力的人才，通过他们所拥有的激情和专业知识，将继续拓展公司与移动和无线行业的主要大厂之间的深厚客户关系。”

    ST-NXPWireless足具规模，将跻身可持续投资于当今和未来无线技术的少数公司之列。新的合资公司将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的公司，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。ST-NXPWireless公司总部将设在瑞士。此项合资公司案需获得相关部门的审批，并需与劳工委员会进行磋商，预计将于今年第三季度完成。

来源：eNet硅谷动力