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美国公司起诉多家芯片封装及测试巨头
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    核心导读:台湾矽品精密工业股份有限公司周四称,美国的Tessera Inc.(TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司SiliconwareUSAInc.提起一项专利侵权诉讼。据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示,Tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(ChipMOSTechnologiesBermudaLtd.,IMOS)和新加坡的STATSChipPACLtd.(S24.SG)等。

    中国产业电讯5月30日,据国外媒体报道,台湾矽品精密工业股份有限公司(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,2325.TW,简称:矽品精密)周四称,美国的TesseraInc.(TSRA)已对矽品精密及旗下美国子公司SiliconwareUSAInc.提起一项专利侵权诉讼。

    矽品精密在递交给台湾证券交易所(TaiwanStockExchange)的公告中表示,总部位于加利福尼亚州圣何塞的Tessera已向美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)提起申诉,该委员会也已宣布展开专利侵权调查。

    该公司还称,已聘请美国律师代表公司应诉。

    广告以收入计,矽品精密是仅次于日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX,简称:日月光)的台湾第二大芯片封装及测试公司。

    据一份递交给美国国际贸易委员会的文件显示,Tessera还起诉了世界最大的芯片封装及测试公司日月光及其美国子公司、台湾百慕达南茂科技(ChipMOSTechnologiesBermudaLtd.,IMOS)和新加坡的STATSChipPACLtd.(S24.SG)等。

来源:搜狐IT

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