为迎战台积电与联电庞大晶圆代工集团势力，新加坡晶圆代工厂特许半导体将入股虹晶科技，并由新加坡特许执行长谢松辉出任虹晶董事长，布局高阶IC设计服务，强攻大陆晶圆代工及IC设计服务市场。

    由于特许半导体与IBM往来密切，而虹晶科技为台湾芯片设计服务公司，之前曾与美国晶圆代工厂商IBM合作，成为IBM在台主要合作伙伴。虹晶科技长期投入高阶制程及尖端技术，未来期望能以完整的验证系统及整合经验，协助客户短时间内于90nm及65nm制程上，在特许完成芯片试产成功。

    日前芯片产业在高阶制程所需的开发费用相当可观，元件价格也日益高涨，上下游厂商寻求合作的个案日益增加。台湾晶圆代工龙头台积电和联电各有转投资的IC设计服务公司，台积电与关系企业创意电子联手争取订单，也曾与科雅等多家IC设计公司结盟，联电则倚重关系且也智原科技。

来源：联合新闻网