世华财讯台湾日月光半导体和力成科技赴中国大陆投资的计划12日获得台湾一委员会的初步批准。

    综合外电5月13日报道，台湾日月光半导体制造股份有限公司(Advanced SemiconductorEngineeringInc., ASX)和力成科技股份有限公司(Powertech TechnologyInc.,6239.TW)赴中国大陆投资的计划12日获得台湾一委员会的初步批准。

    按收入计，日月光半导体是全球最大的晶片测试及封装企业。

    据台湾“经济部”(Ministry ofEconomicAffairs)发布的公告显示，日月光半导体已申请向子公司日月光封装测试（上海）有限公司(ASE Assembly&Test (Shanghai) Ltd.)增资9,000万美元。

    公告还显示，相比之下，规模较小的晶片测试及封装企业力成科技计划斥资1亿美元兴建力成中国科技有限公司(PowertechChinaLtd.)。

    力成科技发言人P.C.Lee表示，一旦获得台湾“经济部投资审议委员会”(InvestmentCommission)的正式批准，公司就计划在江苏省建立首家中国大陆子公司。

    对于台湾企业在中国大陆进行1亿美元以上的投资或是涉及敏感技术出口等重大投资而言，在提交台湾“经济部投资审议委员会”审查前，都必须先经过当局的政策面审查。

来源：和讯网