ABIResearch公司在一分市场报告中表示，预计3G蜂窝业务将继续下跌，而这将影响为其供货的半导体市场，尤其是RF功率半导体领域。

    ABIResearch在该报告中指出，频率4GHz以下的RF功率半导体产品市场主要分为六个部分：无线架构、军用、ISM（工业/科学/医疗）、广播、商业化航空电子和非蜂窝式通信。    

    ABIResearch表示：“从2007年至2012年，无线架构市场每年将以2％的比率下跌。”而整个4GHz以下RF功率半导体市场在五年内的年增长率将仅有2.9%－这充分反映出了蜂窝/3G业务下跌带来的影响。但是，其它几个子市场的年复合增长率则将达到9.5％，其中军用市场和ISM市场增幅最大。    

    ABIResearch研究总监LanceWilson指出：“无线架构市场是RF功率半导体最大的市场，也包含了最大的子市场－蜂窝/3G。但是蜂窝/3G在某种意义上是一个长期异常的市场，不仅现在下跌，未来五年还会继续下跌。”    

    ABI认为，从销售收入的角度上来讲，更有效的空中接口、ASP（平均售价）的下跌和架构基础的构建是造成这一市场下跌的原因。而在设备这一方面，塑料封装的大规模应用也造成了销售收入的下跌；而从2007－2012年蜂窝/3G市场的收入将以每年8％的比率下跌。    

    Wilson说：“无线架构市场的另一个分市场－WiMax，则仍然充满了争议。尽管固定WiMax在部署中，移动WiMax(802.16e)也在不断变化。移动WiMax市场有腾飞的潜力，但谁也不能保证这种发展能够延伸到很广的范围。”ABI的这份报告就未来五年所有主要市场领域和子市场以及主要业界厂家和技术的市场份额作出了详细的预测。它分析了目前应用最多的一类半导体产品－输出功率5W以上、频率达到3.8GHz的功率半导体，以及硅、砷化镓、氮化镓和碳化硅等技术。

来源：电子工程专辑