著名叠层电感器公司FDK，对使用MEMS技术在硅芯片上形成的电感器的实用化问题发表了观点。

　　对于电子部件业界10多年前就已经出现的利用半导体技术形成的电感器，FDK公司从事叠层电感器开发工作的铃木茂德（组件业务本部陶瓷组件部叠层电感器课课长）一直在对其实用化问题进行研究。FDK自身也进行了讨论并试制了样品，但最后决定今后数年内不投入生产。

　　原因是由于基于半导体技术的布线中无法通过所需的电流。在面向需要小型化的手机时，作为功率放大器的电源开始配备DC-DC转换器。目的是在功率放大器的输出功率较小时降低电压，以提高效率。对于这一用途，目前需要工作电流200m～300mA的电感器。但使用半导体技术的电感器在通过强电流时，发热量会变得过大。因此，采用半导体技术用数十μm厚、数十μm宽的铜进行布线来组装电感器时，能够通过的最大电流为数十mA左右。只有手机的功率放大器降低输出功率、提高效率，将工作电流降到数十mA后，这一课题才能得到解决。

　　另外在使用工作电流不大的电感器时，成本就成了一个问题。在陶瓷薄膜上形成银膏的现有层叠工艺在成本与量产性方面都不错。对制造设备的投资额变大也是采用半导体技术面临的难题。尽管也考虑通过CMOS将外围电路实现一体化，但又担心成品率太低。为解决这一难题，需要进一步降低成本、提高可靠性。

来源：日经BP社