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配备ARM内核的芯片累计供货量突破100亿片 2010年单年将达45亿片
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  据日经BP社报道,英国ARM的日本法人——日本ARM在东京召开记者见面会,介绍了2007年ARM公司的业绩以及为扩大在消费类数字产品领域的应用而采取的措施等。配备ARM公司的CPU内核的LSI累计供货量到2007年11月已突破100亿片。截至06年底的累计供货量为70亿多片,日本ARM营销兼业务发展副总裁平田一行指出:“预计07年供货量将达到30亿片以上。”。日本ARM代表董事社长西岛贵史说道:“按照PC市场为每年3亿台计算,已经达到86架构的10倍。”

  ARM提出了2010年实现年供货量45亿片的目标,为实现该目标而关注的一个领域是消费类数字产品市场。“目前80%左右的手机中配备有多个ARM内核,因此很难使手机处理器业务超越手机市场的增长率。我们计划在ARM内核采用较少的消费类产品及汽车等领域扩大应用,并进一步扩大CPU内核以外的面向手机的业务”。

  06年配备ARM内核的LSI的供货量从不同领域来看(全球市场),手机为65%;网络设备、PC周边设备以及打印机等为20%;数字电视、AV产品以及数码相机等消费类数字产品为9%;汽车以及产业设备等为6%。

  另一方面,在日本国内市场上,06年日本国内半导体厂商的供货量为3亿1000万个,其中面向消费类数字产品的供货量占到47%。消费类领域需求旺盛,而且市场越来越需要可以执行高性能软件的运算性能,ARM将以此为背景,进一步扩大面向消费类数字产品领域的销售。“将集成有ARM内核的LSI配备于消费类产品的话,专为手机开发的软件就可以轻松实现再利用。虽然不是原封不动地直接利用,但是可以在在使用ARM内核的设备间轻松地进行‘移植’。我们期待注重提高软件开发效率的消费类产品厂商广泛采用我们的产品。”平田说道。比如,预计2008年核心LSI采用ARM内核的数字电视将在日本市场亮相。

来源:SEMI

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