市场研究公司Gartner负责半导体调查的副总裁Bryan Lewis表示：“英特尔目前正在努力使自己能够赶上SoC的发展潮流，它将会和德州仪器，意法半导体和IBM这样深知SoC游戏规则的厂商展开竞争。”Lewis还表示：“目前英特尔的许多竞争对手都有过开发ASIC的经验，而SoC技术正是从ASIC发展而来，英特尔曾经两次试图进入ASIC市场，但又退了出来，这两进两退就使得它在落在了其他厂家的后面。”

　　与此同时，AMD已经对X86核心的可再用性和SoC技术进行了三年多的研究。曾经领导过IBM的Power4处理器设计，现为AMD的资深设计人员的Chuck Moore表示：“我当初到AMD所担负的使命就是将SoC的理念用X86架构处理器来实现。”Moore帮助AMD组建了一个由20位优秀的开发人员组成的SoC中心，负责制定接口标准和设计流程之类的工作。Moore同时还负责AMD下一代X86处理器——Bulldozer的设计工作，Bulldozer处理器可根据特定顾客需求进行定制组合。

　　另外，AMD还在研制一种代号为“Bobcat”的内核，耗电量只有1瓦。这种内核将用于消费者产品。但是AMD到目前为止还没有披露Bobcat生产计划的细节。Moore说，经过这一段时间的努力，AMD已经定义了SoC的地址、数据和控制接口。AMD还定义了为芯片上通讯优化的宽带、高速连接协议。Moore还指出，SoC是芯片行业的一个势在必行的发展方向，如果没有SoC，产品的开发成本就会大幅度提高。

　　Moore说：“AMD即将推出的代号为Griffin的笔记本处理器和刚刚推出的四核心Barcelona服务器处理器其实正是我们SoC项目开发的初期产品，这是因为它们都或多或少的从其它的设计中借用了内存控制器和超线程接口模块。将来，AMD在SoC的发展中主要需要克服两个障碍，首先是市场方面，AMD需要根据市场的需要将必要的模块整合在一起，避免生产出缺乏市场需求的产品；二是在技术方面，AMD需要寻找到一种方法将基于硅-绝缘体的CPU核心和由ATI提供的采用标准CMOS工艺的多媒体模块整合在一起。

来源： eNet硅谷动力