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无需加压!新8800GTS核心超至810MHz
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    公版8800GT并不是很超频,归结起原因,一方面是单槽散热效率不高,一方面就是被发烧玩家诟病已久的一相核心供电空焊。不过8800GTS 512MB将在两大弊端通通革除。
    

    双槽散热器能提供比单槽更大的风力,而更大的散热强腔体空间也能形成更大的风道,单位时间带走的热量更大。至于核心三相供电不但能给核心提供更大的电流,可以降低供电电路的温度,因为电流多了一路分流,每个器件的发热量自然减少了,这些都是超频要考虑的因素。

    两大最关键的障碍都已经扫除,配合更让人信任的P393公版PCB,我们就可以挖掘基于65nm工艺8800GTS 512MB的性能潜力了。为了模拟更多用户的实际使用状况,我们没有对显卡任何一个部件加电压,也没用更换第三方散热装置,只是用超频软件将显卡的散热器强制全速,再将核心频率调高,而流处理器保持固定比率随之增长。


超频后3DMark06得分达16770

    在没有外部辅助的情况下,整个超频后的系统3DMark06得分达16770,相信未来不久,国内外的超频高手或许会考虑使用工艺先进的新8800GTS去创造新的纪录。

    此时核心达到了810MHz,流处理器随之超频到2028MHz,显存频率为2200MHz,如果加压再更换水冷一类更为强大的散热装置,这个成绩提高的空间依然不小。

    其实早已有非公版8800GT采用了核心三相供电,但是非公版PCB多数难以与公版PCB一比高小。10层公版P393板的稳定性自然要比仅6层的非公版PCB强不少,难保以后不会有厂商采用8800GTS不留核心供电空焊的PCB来制作8800GT高频版。

来源:泡泡网

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