EDN China将于本月13日的上午10点至12点举办主题为“汉高全套电子材料在手机制造业的应用”的在线研讨会，欢迎各位工程师报名参加，并与主讲专家在线交流。凡当天现场完整观看此次研讨会并填写真实注册信息的观众，有机会获得F1迈凯轮车队2007年赛车模型和其他丰富奖品。以下是关于本次在线研讨会的相关信息,您可以通过点击报名链接进行在线报名

　　主题：汉高全套电子材料在手机制造业的应用

　　举行时间：2007-12-13 10:00-12:00

　　研讨会简介：本次在线研讨会主要讨论手机设计中各种胶粘剂的应用，包括结构胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、COB、POP及ACP在可靠性方面的解决方案。本次研讨会 的内容根据汉高公司为客户开发的应用实践总结而成，具有相当的典型性和实用性。本次研讨会从手机制造业发现的实际问题入手（包括生产工艺、可靠性和成本等），讨论如何以手机的设计为出发点，来解决这些问题；同时，重点介绍目前正在兴起的POP和COB等新技术在手机中的应用，以及可能会遇到的工艺、结 构、可靠性问题。汉高公司为您提供全套电子材料的解决方案。

来源：电子设计技术网