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IC设计业整合驱动匮乏 政府扶持至关重要
[10-29]
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LED照明产业逆势受青睐
[10-29]
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增速下滑 IC设计业“越冬行动”
[10-29]
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日本IC产业冷暖变化
[10-28]
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难敌游击队 电子垃圾回收正规军节节败退
[10-28]
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金融海啸冲击 太阳能明年发展看法两极
[10-28]
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芯片制造业遭遇寒冬:金融危机冲击实体经济
[10-27]
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出口受制 电子信息产业发展后劲面临考验
[10-27]
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iSuppli预测:2009年太阳能多晶硅开始降价
[10-27]
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55亿美元诱惑 国产OLED能否跳出“怪圈”
[10-24]
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低价便携电脑市场或成芯片双雄交火地
[10-24]
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奥运会后的世界半导体市场
[10-23]
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本土IC设计业要发展 踏踏实实做事是关键
[10-23]
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前景广阔困难不小 中国光伏产业面临挑战
[10-23]
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高盛:宏观环境不利于中国太阳能业
[10-23]
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3G服务满足亚洲用户需求 成功关键在定价
[10-23]
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背光模块成本偏高 LED NB渗透率不如预期
[10-23]
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全球金融危机国内元件行业受影响
[10-22]
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本土元件制造商呼唤产研合作提升竞争力
[10-21]
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台湾存储器之梦破碎
[10-21]
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1993-2008年中国电子工业大事记参考资料
[10-21]
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显示器应用推陈出新 柔性面板成长看好
[10-20]
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半导体产业营收下滑 美林等仍看好联发科
[10-20]
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半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径
[10-20]
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恐慌心理笼罩下的全球半导体业
[10-17]
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手机产业明年步入寒冬 8年首次出现负增长
[10-15]
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6年来全球IC设计业的变与不变
[10-15]
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IC封装:中高端技术有所突破 仍需面对挑战
[10-15]
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2009年半导体产业将动荡不安
[10-14]
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大陆第一条OLED大规模生产线在昆山投产
[10-14]
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央企增持个股 元器件行业入选机会小
[10-14]
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台IC通路现金大失血
[10-14]
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寿命长能耗低 LED产品年节电量逾5亿度
[10-14]
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IC市场预期 预警市场形势可能进一步恶化
[10-13]
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LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成
[10-13]
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Gartner分析师:华尔街飓风不会击垮IT产业
[10-10]
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“地下”太阳能新创企业融资6亿美元
[10-10]
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2009年全球设备支出预期 半导体厂陷恐慌
[10-10]
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不充足EMC测试意味着汽车存在安全隐患
[10-09]
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光电池业务将刺激市场对GaAs衬底的需求
[10-09]
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