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·难敌游击队 电子垃圾回收正规军节节败退[10-28]
·金融海啸冲击 太阳能明年发展看法两极[10-28]
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·iSuppli预测:2009年太阳能多晶硅开始降价[10-27]
·55亿美元诱惑 国产OLED能否跳出“怪圈”[10-24]
·低价便携电脑市场或成芯片双雄交火地[10-24]
·奥运会后的世界半导体市场[10-23]
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·前景广阔困难不小 中国光伏产业面临挑战[10-23]
·高盛:宏观环境不利于中国太阳能业[10-23]
·3G服务满足亚洲用户需求 成功关键在定价[10-23]

·背光模块成本偏高 LED NB渗透率不如预期[10-23]
·全球金融危机国内元件行业受影响[10-22]
·本土元件制造商呼唤产研合作提升竞争力[10-21]
·台湾存储器之梦破碎[10-21]
·1993-2008年中国电子工业大事记参考资料[10-21]
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·半导体产业营收下滑 美林等仍看好联发科[10-20]
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·恐慌心理笼罩下的全球半导体业[10-17]
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·6年来全球IC设计业的变与不变[10-15]
·IC封装:中高端技术有所突破 仍需面对挑战[10-15]
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·大陆第一条OLED大规模生产线在昆山投产[10-14]
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·寿命长能耗低 LED产品年节电量逾5亿度[10-14]
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·Gartner分析师:华尔街飓风不会击垮IT产业[10-10]
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·2009年全球设备支出预期 半导体厂陷恐慌[10-10]
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