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打造高性价比MCU 以多元化服务赢得市场
[09-05]
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处于十字路口的日本电子部件厂商
[09-05]
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市况持续恶化 全球芯片产业继续萎缩
[09-05]
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半导体产业远未成熟 创新之路才刚刚开始
[09-04]
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LED奥运会大放光芒 功率型芯片基本进口
[09-04]
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全球芯片需求继续萎缩 2010年后或复苏
[09-04]
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7月全球芯片销售额达221.8亿美元 同比增7.6%
[09-03]
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LED:强化产业链建设 细分市场大有作为
[09-03]
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元器件替代不是降低产品成本的最佳出路
[09-02]
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从绿色奥运的实现看绿色和科技的矛盾
[09-02]
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Q2全球芯片销售刷新记录 价格下滑推动销量
[09-01]
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中国全力打造首颗多核龙芯Godson-3
[09-01]
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车内舒适性要求增强 欧洲ECU市场持续繁荣
[08-29]
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ANADIGICS三条措施提升产能 应对3G市场
[08-29]
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多种应用领域即将爆发 运动传感器前景广阔
[08-29]
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拳击冠军张小平力量犹如显卡GPU亿万处理能力
[08-29]
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日本政府准备砸重金鼓励替代能源使用
[08-29]
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二季度全球手机销3.05亿部 五大巨头最新排名
[08-28]
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Intel无线能源传输计划亮相IDF
[08-28]
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西安成中国第四大电子信息产业集群基地
[08-28]
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奥运会把中国汽车电子产品带入新的发展阶段
[08-28]
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常州光伏行业协会(商会)成立
[08-27]
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IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
[08-27]
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无线移动的合并浪潮推动IC行业进一步整合
[08-27]
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TD经受奥运会大考 产业链谋划未来
[08-27]
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消费电子低落拖累芯片产业 新兴市场难幸免
[08-26]
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SaaS产业需要开放心态和长远眼光
[08-26]
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Siimpel MEMS技术助力摩托罗拉新一代手机
[08-26]
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LED照明前景可期 驱动IC业者积极抢进
[08-25]
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“零”报价将全球电子产业推向深渊
[08-25]
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手机行业迎来第四次变革 OS决定成败
[08-21]
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赛维LDK向应用材料掷出2.2亿美元订单
[08-21]
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我国光伏电池年产量100万千瓦 居世界第一
[08-21]
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荣耀与成功背后 中国LED发展前景并非坦途
[08-20]
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美国加州拟建太阳能电厂 规模远超现有水平
[08-19]
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并行计算成PC产业发展瓶颈
[08-19]
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“绿色环保”将推动汽车用32位MCU需求增长
[08-19]
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记奥运产品检测机构 护航奥运的“特别法庭”
[08-19]
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奥运电子火炬舞动 宣布MEMS进入新纪元
[08-18]
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iSuppli对近期DRAM市场形势发出疲软警告
[08-18]
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